聚焦Kioxia東芝半導體公司全網新聞事件、熱點話題、人物動態(tài)、產品資訊（2025年5月1日更新）
鎧俠的QLC技術能夠在單個封裝中實現極高的存儲密度，滿足高端智能手機等需要高存儲容量的應用需求。...
鎧俠的新型UFS設備采用該公司的第五代BiCS FLASH™ 3D高性能閃存，面向包括高端智能手機在內的各種移動應用。...
這標志著兩家公司20年合資伙伴關系的下一個里程碑，這是兩家公司迄今為止密度最高、最先進的3D閃存技術，采用了廣泛的技術和制造創(chuàng)新。...
展望未來，鎧俠將其新的第五代工藝技術應用于更大容量的閃存產品，例如1 Tb（128千兆字節(jié)）TLC和1.33 Tb QLC（每單元4位數據）產品。...
XFMEXPRESS技術采用新的外形和創(chuàng)新的插座，提供無與倫比的特性組合，以求革新超薄PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。...
